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半导体激光切割头 SC50 |
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半导体激光切割头 SC50详细信息: |
“半导体激光切割头 SC50”参数说明
“半导体激光切割头 SC50”详细介绍
适用于中高功率半导体型激光切割头。产品特征: ◆优化的光路设计使得在半导体激光具有较细的光斑尺寸; ◆独有的精细光路补偿功能保证最优的光斑质量; ◆大通光孔径设计可以满足0.22数字孔径以内的光斑应用; ◆全密封结构可使光学元件的使用寿命成倍增加。技术参数: 适用功率 <=4000W 准直系统 100MM 聚焦系统 100MM/150MM 垂直调整 ±5MM 补偿调整 ±2MM 最大气压 25BAR 整体长度 313MM 整体重量 2.8KG
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